晶圆清洗是半导体制造中重复次数最多的工艺，需在多个环节（如光刻、离子注入、化学机械抛光后）使用超纯水去除表面残留的微粒、有机物和金属离子。

在水处理领域，全膜法与半膜法作为两种重要的处理工艺，因其各自独特的技术特点和应用范围，受到了广泛的关注。本文将详细探讨全膜法（叠片过滤器+超滤+反渗透+EDI+抛光混床）与半膜法（石英砂过滤器+活性炭过滤器+反渗透+EDI+抛光混床）之间的区别和特点。

2025 年 3 月 5 - 7 日，第九届广东国际水处理技术与设备展览会在广州保利世贸展览馆盛大举行。

在7纳米及更先进的半导体制程中，超纯水（UPW）的纯度直接影响到芯片良率和性能。其处理工艺需通过多级精密步骤去除各类杂质，确保水质达到近乎理论极限的纯净度。以下是完整的处理流程及关键技术解析：

从2024年12月1日起，威立雅将对E-Cell电去离子模块部分型号进行变更，以此强化“MK-”系列的命名传统。请注意，这个变更仅仅是型号名称的变更，对产品价格、货期及产品性能等没有任何影响，所有产品的性能参数及功能均保持不变。

IONPURE膜堆为什么又叫西门子EDI膜堆？本文将为您讲述西门子EDI膜堆的发展历程。